Cotação 187/2019
: DINAMICA ECOLOGICA DE MACROFITAS AQUATICAS NA AREA DE INFLUENCIA DA USINA HIDRELETRICA DE SINOP.
: 187/2019
: 4.027.004
: 20190006493

A Fundação de Apoio a Universidade Federal de Mato Grosso - Fundação Uniselva, CNPJ: 04.845.150/0001-57, situada na Avenida Fernando Corrêa da Costa - 2367 - Campus UFMT - Boa Esperança - CEP 78060-900, solicita a proposta de preço para o(s) item(ns) e/ou serviço(s) abaixo relacionado(s)

Tipo Marca Quantidade Descricao
MATERIAL DE PROCESSAMENTO DE DADOS 2 PENTE DE MEMORIA / PENTE DE MEMORIA (Desktop Gamer Ddr4 16gb 2400mhz Non-ecc Cl15 Dimm Capacidade: 16GB (módulo único) Velocidade de Frequência: 2400MHz / DDR4 Latência Cas: CL15 Voltagem: 1,2V Temperatura de operação: 0°C a 85°C Temperatura de armazenagem: -55°C a 100°C Dimensões do módulo: 133,35mm x 34,24mm Compatível com chipset: X99, Z170, H170, B150 e H110 ) - 2 (Unidades)
MATERIAL DE PROCESSAMENTO DE DADOS 1 placa mãe / placa mãe (ASUS TUF B360M - PLUS GAMING/BR DDR4 LGA 1151 TUF B360M-PLUS GAMING/BR - Chipset: Intel® B360 Memória: Memória 4 x DIMM, máximo de 64GB, DDR4 2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-bufferedIntel® B360 Chipset - Arquitetura de memória: Dual Channel - Suporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) Slots de Expansão: 1 x PCIe 3.0 x16 (modo x16) 2 x PCIe 3.0/2.0 (modo x1) Portas USB: Intel® B360 Chipset: 2 porta(s) USB 3.1 Gen 2 up to 10Gbps (2 no painel traseiro, Azul turquesa, Type-A) Intel® B360 Chipset: 3 porta(s) USB 3.1 Gen 1 up to 5Gbps (1 no painel traseiro, , conectores internos para mais 2 porta(s), USB Type-CTM) Intel® B360 Chipset: 6 porta(s) USB 2.0/1.1LAN (rede): Intel® I219V - TUF LANGuard Conectores internos: 1 x porta(s) USB 3.1 Gen 1 (até 5Gbps) com suporte a 2 portas USB 3.1 Gen 1 adicionais(19-pin, moss green) 2 x porta(s) USB 2.0, com suporte a 2 porta(s) USB 2.0 adicionais - 1 x conectores(s) para porta COM 1 x conector(es) de ventoinha do processador - 6 x conector(es) SATA 6Gb/s - 2 x conector(es) de ventoinha do chassi - 1 x Header(s) Aura para fita RGB - 1 x leitor(es) externo(s) S/PDIF - 1 x conector(es) de força EATX de 24 pinos - 2 x M.2 Socket 3 for M Key, type 2242/2260/2280 devices - 1 x conector(es) de áudio para o painel frontal (AAFP) - 1 x 8-pin EATX 12V Power connectors - 1 x jumper Clear CMOS - 1 x System panel connector ) - 1 (Unidades)
MATERIAL DE PROCESSAMENTO DE DADOS 1 PROCESSADOR / PROCESSADOR (Intel Core i7-8700 Coffee Lake LGA 1151 3.2GHz Cache 12MB Frequência 3.2 GHz - Frequência Turbo Max 4.6 GHz – Soquete 1151 Suporte de Memória 64GB - Núcleos | Core 6 – Threads 12 - Modelo Processador Gráfico Intel Graphics 630 Velocidade do Barramento 8 GT/s DMI3 – TDP 65 W - Suporte para 4K Sim - Resolução Máxima (DP) 4096x2304@60Hz - Suporte para DirectX 12 - Suporte para OpenGL 4.5 Fabricante Intel - Modelo BX80684I78700 ) - 1 (Unidades)
MATERIAL DE PROCESSAMENTO DE DADOS 1 UNIDADES SÓLIDA SSD / UNIDADES SÓLIDA SSD (Kingston - 2.5 , 480gb, 450mb/s, Sata III, Sa400s37 Formato: 2,5 pol - Interface: Sata Rev. 3.0 (6Gb/s) ¿ compatível com a versão anterior Sata Rev. 2.0 (3Gb/s) - Capacidades: 480GB - - Nand: Tlc - Performance de referência - até 500MB/s para leitura e 450MB/s para gravação - Expectativa de vida útil: 1 milhão de horas Mtb ) - 1 (Unidades)
Av. Fernando Corrêa da Costa, Campus da UFMT 2367 - Bloco Fundação Uniselva - Boa Esperança - 78060-900 - Cuiabá/MT
0 dias a contar da emissão da ordem de fornecimento/serviço
05/04/2019 16:37:34
11/04/2019 00:00:00
Ordem emitida